使用CST進行PCB熱仿真實踐（2）- 直流熱源（IR drop）+ 元件熱源
這期我們介紹PCB熱仿真，重點是確定熱源和PCB簡化。PCB上的熱源有三種：元件功率散熱，DC直流損耗熱轉換，AC交流損耗熱轉換。本期看第二種情況，如何從DC直流損耗仿真（IR drop）換去熱仿真。
關于簡單的PCB元件熱源仿真，可參考之前文章：使用CST進行PCB熱仿真實踐（1）- 元件熱源。
關于IR drop直流壓降及損耗仿真，可參考培訓視頻：IR-Drop仿真
關于熱仿真設置，可參考之前三篇文章：
CST熱仿真實例（1）- 針式散熱片，THs穩態求解器
CST熱仿真實例（2）- 針式散熱片，THt瞬時求解器
CST熱仿真實例（3）- 針式散熱片，CHT求解器
首先，進行IR drop仿真之前，要在特殊設置中，選中導出損耗給熱仿真。
IR drop仿真之后，可見損耗列表，具體到哪個元件，哪一層，哪個線路，哪個過孔，各消耗多少功率，進行了熱轉換。
前往電路界面，建立新的三維仿真任務。
選擇多物理工作室和熱仿真求解器，比如CHT。
熱仿真三維界面中，可回到EDA導入界面，這里我們選擇全簡化。
元件設置中，熱源設置界面，可見元件作為熱源已經自動采用IR drop仿真的功率結果。點擊完成導入。
元件熱源如圖，除此之外，直流損耗的熱源以場源的形式也被導入，不過要等熱仿真結束之后才能看到。
設置熱仿真單位，背景，邊界。求解器。
使用默認網格，開始仿真。結束后，可查看熱源密度。
元件上的產熱比較好理解，下面我們看看PCB里面的直流損耗熱。我們查看一個平面的熱源密度，比如Z=1.03，這個高度對應PCB的PWR_PLANE1這個供電層，我們可以在PCB工作室的IR Drop結果中，查看這層的功耗分布，可見和熱仿真中的熱源分布一致。
小結：
1. 直流功耗的熱仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。優勢是自動定義元件功率和直流功耗兩個熱源。
2. 熱仿真結果中有熱源密度的分布，可查看和幫助驗證。
3. 別問我這個pcb怎么這么燙啊。。可能因為他想火
