在電路仿真中加入封裝寄生效應是設計過程中的另外一個關鍵步驟，在射頻段，即使是很小的引線電感也會對電路性能產生顯著的影響。
圖12是一個QFN封裝的HFSS模型，透過仿真我們可以得到所有接腳的S參數矩陣并進一步計算得到所有引線電感。圖14為在有和沒有接地及電源引線電感兩種情況下，圖13所示電路的小訊號性能。從這個圖中可以看出，從LNA看進去的穩定響應(S11<0dB)決定于是否包括地和電源引線電感模型。在相同的仿真中可以觀察到LNA小訊號增益由于地電感降低大約15dB。這個信息可以引導對設計的實時調整，這種調整反過來可以使電路穩定。
圖12：QFN IC封裝模型(a) 在HFSS中建立的仿真模型
圖12：QFN IC封裝模型(b) 有限元素網格分割
圖13：UWB接收器原理圖包括T/R開關，可變增益LNA，不平衡變壓器，I/Q解調器和基頻濾波/AGC。
圖14：在考慮和不考慮接地及電源引線電感兩種情況下，圖13中的電路從LNA看進去的輸入回波損耗。藍色曲線是不考慮接地及電源引線電感時的參考曲線；紅色曲線包括了T/R開關的接地及電源封裝引線電感；綠色曲線將T/R開關和LNA的接地及電源封裝引線電感全部包括在內，電路開始不穩定。