圖8：組件精靈讀取UMC制程技術文檔和P-cell以建構易于解決的參數化HFSS計劃。
為方便電路設計工程師們使用全三維電磁場工具，Ansoft建構了一種針對聯電的組件精靈(Component Wizard)，用于建立與其代工設計制程相匹配的參數化模型。圖8描述了Component Wizard以及聯電使用的制程，可建構易于解決的參數化HFSS計劃。組件精靈使用Cadence布局P-cell與層堆棧技術文件，來在HFSS中建構完全參數化的螺旋電感參數庫。這個庫可以作為經過驗證的EMDM設計工具套件提供給聯電客戶。還提供了一種將優化設計反向標注回通用的布局工具的方法。
圖9a和圖9b比較了HFSS模擬結果與兩個環形螺旋電感的測量結果，顯示了電感量和質量因素優秀的一致性。
圖9：環形螺旋電感的HFSS模擬與測量的電感值和Q的比較(a) 150um外部直徑
圖9：環形螺旋電感的HFSS模擬與測量的電感值和Q的比較(b) 300um外部直徑
實體電路布局設計
設計過程的下一步是實體電路布局。對關鍵的模擬模塊需要特別加以注意，這些模擬電路模塊通常是透過手動布線來確保高度敏感的模擬電路以滿足技術指針要求。在布局設計完成后，應該利用電磁仿真來得到被動組件模型和互連之間的相互影響。
由于像HFSS這樣的模擬工具和運算平臺的性能不斷提高，因此現在可以在關鍵的無線電模塊整個布局上使用三維模擬。其優勢是這種精確的方法能夠模擬所有的高頻布局設計效應，包括芯片上電感、互連、芯片上被動組件以及到其它互連結構的耦合和介質耦合。并且對寄生現象和耦合效應不做任何假設。對于整個模塊嚴格的電磁參數萃取能夠消除關于該包含哪個寄生效應的所有不確定因素。
圖10描述了整個壓控振蕩器(VCO)模塊布局的HFSS仿真計劃，不包括所有的主動組件和MoM電容。在雙處理器PC上僅僅用9個多小時的時間就解決了這個142埠HFSS計劃，所需內存為2.15GB。
圖10：在HFSS中仿真的關鍵VCO電路布局幾何尺寸
圖11顯示了VCO負阻振蕩器S11幅度(藍色)和相位(紅色)，圖中顯示當擷取了整個模塊的寄生效應，并將其加入到電路仿真中以后，組件無法起振。如果不進行電磁場模擬，這樣的問題只有在設計輸出、制造和測試之后才能發現。這一級別的布局擷取和驗證對于確保一次性投片成功來說非常重要。
圖11：VCO負阻振蕩器S11幅度(藍色)和相位(紅色)圖。S11必須位于綠色虛線之上，組件才能振蕩(a) 沒有進行整板仿真時，電路振蕩于4.4GHz
圖11：VCO負阻振蕩器S11幅度(藍色)和相位(紅色)圖。S11必須位于綠色虛線之上，組件才能振蕩(b) 整板模擬之后包含了寄生效應，組件無法起振。