CST MWS仿真微帶功分器邊界條件的設定
我在用CST仿真一分多的微帶功分器，采用多級功分器級聯形式，每個功分器采用威爾金森結構。我用的是Coupler(Planar,Microstrip,cpw)模板，該模板默認的邊界條件是各邊界Et=0。
好不容易仿好了，各指標都很正常。可導師說，應該把邊界條件設為：open(add space)，這才符合實際情況（這個功分器實際使用時，沒有金屬封裝盒）。
之前我也參考了help文件微帶器件的仿真例子，各例子邊界條件都是Et=0，且Boundaries help文件中說，open(add space)建議用于天線問題。
我將邊界條件改為open(add space)仿了一下， 仿真很慢，且各指標偏了。所以，求大神指點迷津，該用哪種情況啊？我凌亂了。
本帖提到的人: @EDATOP @deguo
仿真應該與實際相結合，你導師的建議是對的。指標偏了就調整貝
沒有必要add space，除非你能把網格尺寸調整到默認邊界的密度。
如果實在糾結合實際相符，用open就可以了，模型邊緣多延伸出3個網格線。
我正按照open(add space)在仿。不過，為什么help里的微帶器件仿真實例的邊界條件幾乎都設置為Et=0呢？我認為這些器件實際使用時也不見得需要金屬封裝
EDATOP的意思是用open(add space)后要把網格加密到與Et=0邊界條件時相當的密度吧？嗯！這個很贊同！用add space 后微帶上的網格剖分就變稀疏了，必須加密網格，這導致網格數大大增加，需要更多的仿真時間。
為什么用open 就和可以和實際相符呢？用oen 的話好像是沒有反射啊，這還是理想的吧
因為從電磁兼容的角度來說，微帶公分器，濾波器等應用的時候一般都放在屏蔽盒中，自然就是電邊界了
仿真的時候還是要看實際情況
很謝謝你！
謝謝版主！以后設置邊界條件我會更加注意的！
模型邊緣多延伸出3個網格線怎么理解呢？
