三維仿真未來的趨勢之我見

現在大家用的較多的就是HFSS，CST了，至于安捷倫的那個EMDS，我不看好，前兩個都發展這么多年了，他剛推出就能趕上？我深表懷疑，安捷倫還是有源做的好，無源不敢恭維
再看一下現在的趨勢，CST幾乎每年都能推出新版本，現在都CST2009了，而且包含范圍廣大，可以仿粒子，各種新材料，最新較為熱門的左手材料，光子晶體，大多都用CST仿真，加上最近學術界研究的很熱門的算法FDTD，可知很有前途，至于HFSS多少年了，還是死抱著個10.0，出來個11版本的，結果都不穩定，也沒什么新的功能算法，再加上又被ANSYS公司收購了，會不會把重點放在高頻仿真上，很難說
所以 我再此大膽預測，以后HFSS可能會慢慢的退出主流設計平臺陣地，輪落到象MWoffice那樣的角色（我沒有貶低他的意思）CST則會后來者居上，未來發展前景看好
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頂起來，沒用過cst，不過想學

看看了解下

樓主對cst很看好啊，雖然我也對cst相對來說比較熟悉點，從這幾年的發展來看，cst的確發展很快，囊括的東西越來越多，但也有很多弊端，就是很難做專，對于專門的仿真可能最后還是得依托專用軟件，或者自己開發軟件平臺，自己寫程序來搞計算，畢竟博大精深的不多，多數情況下也只能部分精，多數范圍廣而已，不過，對cst的發展我還是比較看好的，感謝樓主分享的經驗之談

我感覺CST的功能是越來越強了，占用的內存和硬盤也越來越多了

我是來看看.....................

俺從電磁仿真的角度，不認同LZ的觀點
CST光盤里的內容是越來越多，但是其發家的MWS有什么改進？從5.0以來，算法基本固定，自適應網格技術毫無寸進，子網格毀譽參半，建模簡單，但后處理不思進取，到現在想畫個多曲線比較還要自己C&V，疊加的那張圖還無法修改設置。加進去的F、I算法，又有幾個人在用？
反觀HFSS，一直在深挖潛力，盡管其FEM被嘲為老大爺技術，但是很快要投入實用的混合階等技術，是實實在在能提高解題能力的。它的技術從未在公開文獻上露面，但是誰敢懷疑它的技術高度？至于與ANSYS合并，存在變數，ANSYS應該是想整合出一套全面解決方案的，不會放松對HFSS的開發，但能做到多少很難說。至少吧，我期待12.0，每個版本都有實質進步。
至于學校熱門的FDTD，俺所在的小圈子有個偏見的共識：發論文用的……
and至于MWO，貌似從來不是啥主流設計軟件，它是專科的。

:puz:puz:puz

我感覺在計算上HFSS的真實度比CST好一點，但是CST相對比較簡單，基本上每個人都能上手，好友就是MWO也只能是退居二線的ADS的位置了

1樓和6樓其實從不同角度闡述了對CST和HFSS的理解，個人認為是各自在為自己熟悉或者說喜歡的軟件發表見解。其實兩者都有各自的優勢，HFSS適合窄帶強諧振結構，這是其特色與強項；CST仿真電大結構，以及寬帶結果模型快且方便，精度也不差，且CST界面簡易友好，建模方便。CST產品線拉長一方面是其想對各個頻段，各個應用領域有所建樹，一方面也顯示了其對于EMC領域的關注。2009新產品PCB和CABLE是并購了Simlab的工作室套裝，我見過Simlab的CTO，其實兩者是強強聯手，未來CST前景廣闊的。

沒用過cst，可能這輩子沒空學了，好多要看的。