請教存在上層介質塊的微帶耦合器設計問題

要設計一個3dB耦合器，跟傳統耦合器的區別是除了基板外，在微帶上層還有一個介質塊，該介質塊會對原微帶的50歐姆與35.35歐姆線長和線寬都有影響。于是我用hfss先仿真了存在介質塊情況下的線長和線寬，然后再來做耦合器，但是結果跟想象的完全不一樣。想請大家幫忙看看問題出在什么地方，謝謝啦。我是設計在2.4G的，仿真得到90°的50歐姆線長和線寬分別為11.4mm和0.58mm，35.35歐姆的線長和線寬分別為11.53mm和1.2mm。

為什么說我上傳附件類型不匹配啊？