HFSS仿真微帶經驗
來源：edatop
更新時間：2024-09-24
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微帶經驗0
1. 兩層介質微帶耦合饋電，一般底層介質薄，介電常數高點，上層厚，介電常數低點，可以得到更大帶寬。 微波仿真論壇-http://bbs.rfeda.cn
2. 綜合性能，采用帶線耦合或者口徑耦合。
3. 增加縫隙耦合，反而會降低前后比，使增益降低。
4. 增加帶寬最有效是采用上下雙層輻射貼片。但會惡化交叉電平
選中要設置的face 右鍵 邊界選項里有pec
外導體不需要畫吧..........
