微帶疊層天線

最近看了一篇文獻，文獻上圖中微帶疊層天線上片介質和下貼片有一段空隙。我不知道是什么意思。中間是空氣填充？？如果有填充他應該說出這兩段距離啊，可文獻沒說。還是應該緊挨著。分開只是為了說明方便啊。請大俠告知，謝謝！

樓主說的是不是雙層貼片？不過有否空氣都是可以實現雙層貼片的，樓主想要確定是否有空氣填充的話建個模型仿真一下就好了！

為了清楚地說明問題，能將你的文獻附上嗎？

同意二樓的看法,不過最好是把文獻發上來看看!

仿了一天還是不對！小弟剛剛學習HFSS。附件在下邊。哪位大俠指點一下關鍵地方。。如果能幫小弟仿出模型那就太謝謝了。。

呵呵，那個很明顯是為了方便說明，樓主想得太多了。
微帶貼片的模型很好建的，為了樓主能更好的學習理論與軟件，建議還是自己做仿真吧！

我明天再試試。但愿如我所愿。上層介質和下層貼片間要付什么邊界條件嗎？