寄生參數引起的輻射發射（RE）問題調試

寄生參數與寄生環路的分析與調試

寄生參數主要來自于器件本身、PCB Layout設計、結構設計等，寄生參數引起的高頻振蕩、寄生電流環路是導致開關電源輻射發射問題的重要原因。尤其是寄生電容的存在會導致高頻電流環路設計的非預期，也是共模噪聲的主要耦合路徑之一。

寄生參數控制：

寄生參數控制是降低寄生振蕩的重要手段，應從如下維度進行管控：

對于功率開關器件選型是決定寄生參數的前提，不同廠家不同型號的器件寄生參數也不同，測試結果影響也不相同。PCB布線寄生參數可以通過管控PCB設計來控制，具體的是可以調整線寬、線長、過孔來控制寄生電感，可以通過增加屏蔽、拉大線距來控制寄生電容。結構件寄生參數主要受搭接方式、搭接阻抗、搭接面積、鎖附方式、距離控制相關因素影響，在前期結構設計評審時應高度關注，避免后期批量離散性問題。

寄生振蕩調試：

寄生振蕩在器件選型、電路設計、PCB Layout設計完成后，基本上就確定。寄生振蕩可以通過量測關鍵點電壓電流波形來輔助判斷，定位具體的噪聲源頭。

寄生振蕩可以通過增加阻抗來阻尼寄生振蕩，對于功率電流環路產生的振蕩則采取在環路中串聯高頻磁珠的方式來抑制寄生振蕩；對于吸收電容引起的寄生振蕩采取串聯電阻的方式來抑制寄生振蕩；對于PCB布線寄生電感引起的寄生振蕩則采取增加高頻旁路電容的方式來抑制寄生振蕩。