雖然向導很好用,但有些封裝必須手動做,以下為本人學習別人的教程后自己在實踐中的總結,如有不當請指正：
1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選package symbol
2.設作圖環(huán)境，選 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根據(jù)實際情況確定，一般為2000 mils. move origin 調整至適當位置。
3.加入焊點，選add pin或其圖標，在右側option項目中選擇。
4.文字面(絲印)繪制silkscreen.選add line，option項目選package geometry下的silkscreen_top，畫上文字面的框。
5.組裝外型繪制assembly outline(可省略)。同文字面之動作但層面為package geometry下的assembly_top.
6.設文字面之零件名稱及零件號。
1)選layout_label->refdes或其圖標，點選放零件名稱的位置(須在assembly outline中)，鍵入名稱如U* (請先注意右側的字體，基準點，角度)
2)選layout_label->device，選適當?shù)奈恢煤箧I入dev type后按右鍵的done.
7.繪制零件限制區(qū)package boundary(可省略，封裝調入后會自動抓)
選setup－area－package boundary，option項目選package geometry下的place_bound_top,畫零件限制區(qū)
8. 定義零件高度(需要有package boundary才可定義) setup－area－package boundary height，層面為package geometry下的place_bound_top,點先前建的package boundary區(qū)域，輸入高度值。若沒有設則以drawing option下的symbol height(DRC頁中)為其內定高度值。
9.選file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM檔。
10.選file->save存成供以后修改的圖形.DRA檔。注意將.PSM與.DRA文件一起放在封裝庫里。
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