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RF剝線自動化制程方案

利用激光剝切導線外被、金屬屏蔽及絕緣材料（通常使用上下兩路激光的專用機床），是激光在材料加工中的一項新應用。替換傳統的剝線鉗或刀子等方式，減少對線芯產生的擠壓及切削力而導致的損傷。  
適用行業  
適用于醫療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數碼相機等主流的高端的微電子行業內部線材加工。  
應用范圍  
適用于0.5mm以下的細小數據線，精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等。 
CO2系列剝線機用于剝切線材外被、內被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度絕緣材料等。 
YLP系列剝線機主要用于切割線材沾錫后的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。 
YLP系列不燙錫剝線機可通過不燙錫的方式切割屏蔽層。  
激光剝線優勢  
激光切割剝線為非接觸性加工，避免產生擠壓及切削力而導致的芯線損傷。 
激光加工方式對激光能量的精準控制，剝切線材更準確干凈，激光聚焦精細，激光加工極細同軸線（如0.5mm以下）更具優勢及可行性； 
金屬、非金屬對不同激光波段的能量吸收（金屬材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金屬材料相反），使用不同波段激光更易于實現線纜不同層的剝切。 
 
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